10月13日上午，高新發(fā)展投資建設的芯未半導體項目一期通線(xiàn)儀式順利舉行，標志著(zhù)一期項目全面通線(xiàn)投產(chǎn)，芯未半導體項目推進(jìn)邁出關(guān)鍵一步。

活動(dòng)現場(chǎng)圖

芯未半導體項目位于成都高新西區，是成都首個(gè)功率半導體代工平臺和成都規模最大的功率半導體中試平臺，主要為功率半導體設計和制造企業(yè)、終端應用企業(yè)等提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務(wù)。本次通線(xiàn)投產(chǎn)后，將形成約6萬(wàn)片/年IGBT芯片（折合8寸）、120萬(wàn)只/年功率模塊生產(chǎn)能力。

作為成都高新區圍繞集成電路細分領(lǐng)域引進(jìn)的強鏈補鏈項目，芯未項目于2022年8月開(kāi)工建設，到本次正式通線(xiàn)總歷時(shí)1年，真正體現了快落地、快動(dòng)工、快建設、快投產(chǎn)的“高新速度”。芯未項目通過(guò)整合成都本地優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源，可有效補足成都地區功率半導體產(chǎn)業(yè)制造鏈能力，有助于成都高新區加快構建競爭優(yōu)勢突出的現代產(chǎn)業(yè)體系，有效支撐產(chǎn)業(yè)建圈強鏈。

芯未1期項目圖

本次通線(xiàn)，標志著(zhù)高新發(fā)展在功率半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。高新發(fā)展將堅定不移推進(jìn)國企改革轉型升級，聚焦國產(chǎn)替代與創(chuàng )新升級，加快功率半導體行業(yè)布局，助力高新區主導產(chǎn)業(yè)“建圈強鏈”，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)根基。

未來(lái)，高新發(fā)展將始終秉承“發(fā)展高科技，實(shí)現產(chǎn)業(yè)化”的初心使命，堅定向科技型實(shí)體經(jīng)濟轉型目標，力爭做精做強功率半導體主營(yíng)業(yè)務(wù)，持續推進(jìn)特色工藝及先進(jìn)功率半導體芯片到模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，不斷拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應用領(lǐng)域，打造國際領(lǐng)先的功率半導體國產(chǎn)化工藝平臺，持續助力高新區產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構建。