5月30日至31日，2024全球車(chē)規級功率半導體峰會(huì )暨優(yōu)秀供應商創(chuàng )新展在中國杭州圓滿(mǎn)召開(kāi)，高新發(fā)展下屬成都高投芯未半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯未半導體”）受邀參加峰會(huì )并榮獲獎項。

聚焦行業(yè)趨勢 共話(huà)車(chē)規級IGBT技術(shù)方案

本次峰會(huì )以“車(chē)啟芯時(shí)代，引領(lǐng)芯未來(lái)”為主題，全產(chǎn)業(yè)鏈的國內外專(zhuān)家共同研究探討最新行業(yè)政策、未來(lái)趨勢、先進(jìn)技術(shù)等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題，通過(guò)精彩的主題演講和現場(chǎng)技術(shù)展示，促進(jìn)知識共享，提升汽車(chē)電子系統的可靠性和性能，為全球汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈未來(lái)發(fā)展注入新動(dòng)能。

芯未半導體應邀在峰會(huì )上發(fā)表主題演講《車(chē)規級IGBT的技術(shù)挑戰與解決方案》。演講通過(guò)從芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的多個(gè)維度進(jìn)行分析，提出了車(chē)規級IGBT技術(shù)挑戰的解決方案，贏(yíng)得了臺下行業(yè)專(zhuān)家、同仁的陣陣掌聲。

榮獲行業(yè)獎項 技術(shù)實(shí)力廣受認可 

作為成都首個(gè)功率半導體代工平臺、成都規模最大的功率半導體中試平臺，芯未半導體憑借研發(fā)團隊在IGBT功率半導體行業(yè)的深厚技術(shù)積累，打造出了具有完整性、先進(jìn)性、可靠性的現代智能化IGBT產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)，能夠為客戶(hù)提供高性能、高適用性的IGBT產(chǎn)品及應用方案。在此次峰會(huì )上，芯未半導體憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品力榮獲“功率半導體模塊制造杰出供應商”獎項。此次獲獎，代表了行業(yè)及市場(chǎng)對芯未半導體技術(shù)實(shí)力和服務(wù)質(zhì)量的認可和鼓勵，更是對其在汽車(chē)電子市場(chǎng)中所展現出的強大競爭力的有力認證。

前沿產(chǎn)品“集結”亮相 吸引多方駐足交流

在本次峰會(huì )上，芯未半導體展示了先進(jìn)、穩定、可靠的分立器件加工、模塊封測工藝，以及適用于工控、光儲充、新能源車(chē)等各類(lèi)產(chǎn)業(yè)應用場(chǎng)景的全套系統解決方案，芯未半導體技術(shù)工程師及銷(xiāo)售人員認真為前來(lái)咨詢(xún)的參展觀(guān)眾詳細介紹工藝技術(shù)和應用方案，吸引了與會(huì )觀(guān)眾紛紛駐足觀(guān)看、交流洽談，并表達出濃厚的興趣和合作意向。

未來(lái)，芯未半導體將加強對功率半導體應用技術(shù)的研究與投入，持續為中國功率半導體企業(yè)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品制造技術(shù)、系統解決方案，打造具有高科技、高效能、高質(zhì)量的新質(zhì)生產(chǎn)力制造企業(yè)，為持續推進(jìn)功率半導體國產(chǎn)替代貢獻力量。