2025年5月8日，作為西部半導體與電子行業(yè)盛會(huì )，第七屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì )開(kāi)幕。本屆博覽會(huì )匯聚全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈頂尖企業(yè)，集中展示半導體領(lǐng)域前沿技術(shù)、創(chuàng )新產(chǎn)品和行業(yè)解決方案，成為推動(dòng)半導體技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)鏈深度融合的重要平臺。

在同期舉辦的成渝地區半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈合作對接會(huì )上，成都森未科技有限公司應邀發(fā)表《功率半導體產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)與應用介紹》專(zhuān)題演講，系統闡述了IGBT功率器件的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)路徑，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

演講詳細闡釋了森未科技IGBT器件產(chǎn)品在“設計-生產(chǎn)-應用”的全鏈條技術(shù)體系。設計環(huán)節，深入分析不同應用場(chǎng)景需求，以?xún)?yōu)化性能與可靠性為目標，在結構設計、材料選用等方面不斷創(chuàng )新；生產(chǎn)方面，重點(diǎn)分享了從晶圓加工到封裝測試的一系列關(guān)鍵步驟，通過(guò)先進(jìn)生產(chǎn)工藝與嚴格質(zhì)量管控體系，保障產(chǎn)品高質(zhì)量穩定產(chǎn)出；在應用層面，結合實(shí)際案例分析，強調如何通過(guò)動(dòng)態(tài)調整參數、綜合模擬分析等手段實(shí)現產(chǎn)品與各類(lèi)應用場(chǎng)景的精準適配。

作為IGBT功率半導體領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)，森未科技依托深厚的技術(shù)底蘊和創(chuàng )新實(shí)力，現已形成電壓等級覆蓋650V—1700V，電流等級覆蓋10A—900A的IGBT系列產(chǎn)品矩陣，其高短路耐量、低損耗、高可靠性等特點(diǎn)，在工業(yè)變頻、特種電源、感應加熱、新能源發(fā)電以及新能源車(chē)等領(lǐng)域中廣泛應用。

未來(lái)，森未科技將堅持創(chuàng )新驅動(dòng)，聚焦核心技術(shù)突破，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新，攜手上下游伙伴共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，持續推出高可靠性功率半導體產(chǎn)品，以技術(shù)深耕助力功率半導體國產(chǎn)化進(jìn)程，筑牢自主可控的產(chǎn)業(yè)根基。