12月13日，在成都高新區第四屆中小學(xué)、幼兒園食堂廚師技能競賽和食品安全競賽現場(chǎng)，搭載森未科技自主研發(fā)功率半導體核心器件的智能炒菜機器人亮相成都市中和職業(yè)中學(xué)，與全區260位廚師同場(chǎng)競技。這不僅是一場(chǎng)“智能烹飪”與“傳統手藝”的融合展示，更是森未科技將功率半導體技術(shù)應用于智慧餐飲場(chǎng)景的一次成功實(shí)踐。

活動(dòng)現場(chǎng)，智能炒菜機器人通過(guò)預設程序，高效完成了糖醋里脊、京醬肉絲等指定比賽菜品，以及多種家常菜肴的烹制。得益于內置的森未科技功率芯片對火候與時(shí)間的精準控制，每道菜品保持了穩定的口感與地道風(fēng)味，在提升出餐效率的同時(shí)，也保留了中餐特有的“鍋氣”，獲得在場(chǎng)學(xué)校負責人與廚師代表的積極評價(jià)。大家普遍認為，機器人在保障菜品品質(zhì)、安全性與成本控制方面展現出顯著(zhù)優(yōu)勢。

讓炒菜機器人在高溫、高頻繁啟停的廚房環(huán)境中持續穩定運行，離不開(kāi)其核心“心臟”——森未科技自主研發(fā)的功率半導體器件。該芯片正面采用MPT技術(shù)，背面結合Taiko減薄與H-IMP工藝，使電流密度可以達到300A/cm2，并顯著(zhù)降低開(kāi)關(guān)損耗。其低損耗特性帶來(lái)省電、發(fā)熱少的優(yōu)勢，適合高頻操作場(chǎng)景應用；同時(shí)，工作結溫提升至175°C，確保了在高溫環(huán)境下長(cháng)期穩定運行。通過(guò)先進(jìn)Trench-FS技術(shù)，器件在導通壓降與關(guān)斷損耗之間實(shí)現優(yōu)化平衡，進(jìn)一步增強了在復雜工況下的抗干擾性與可靠性，從而為智能烹飪設備的長(cháng)時(shí)間、高強度連續作業(yè)奠定了扎實(shí)的“芯”基礎。

從一顆自主研發(fā)的“芯”，到一臺穩定運行的設備，再到一個(gè)真切可感的餐飲場(chǎng)景——森未科技始終依托在功率半導體領(lǐng)域的技術(shù)積淀，持續推進(jìn)“高新‘芯’+設備研發(fā)+場(chǎng)景應用”的融合創(chuàng )新。未來(lái)，公司將繼續推動(dòng)功率半導體核心技術(shù)在智慧餐飲、綠色能源、智能工業(yè)等更多場(chǎng)景落地生根，以自主硬科技賦能產(chǎn)業(yè)升級與高質(zhì)量發(fā)展。