成都森未科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“森未科技”）成立于2017年7月，先后被認定為成都市高新區雛鷹企業(yè)、成都市集成電路設計企業(yè)、四川省“專(zhuān)精特新“企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)注于先進(jìn)IGBT芯片的國產(chǎn)化。

森未科技核心技術(shù)團隊由清華大學(xué)和中國科學(xué)院的博士組成，長(cháng)期專(zhuān)注于功率半導體器件研發(fā)，深耕IGBT芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化近10年，累計取得相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利30多項，成功開(kāi)發(fā)不同電壓等級和應用場(chǎng)景的芯片超過(guò)100款，是國內產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋最廣的IGBT功率半導體公司之一。森未科技的芯片產(chǎn)品全面采用溝槽柵+場(chǎng)截止技術(shù)，并已應用于工業(yè)變頻、特種電源、感應加熱、新能源發(fā)電以及新能源車(chē)等多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。

森未科技現有技術(shù)團隊近30人，以清華大學(xué)、中國科學(xué)院、四川大學(xué)、電子科技大學(xué)等高校畢業(yè)的博士和碩士研究生組成國內IGBT芯片高水平研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化人才團隊，其中博士研究生5人，70%研發(fā)人員具有碩士學(xué)位，形成了初具規模的研發(fā)人才梯隊。 器件團隊工藝技術(shù)積累來(lái)自多年在晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的一線(xiàn)工作經(jīng)驗,不僅熟悉國內各條晶圓線(xiàn)的工藝條件 ，而且在日本有多年的先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗， 應用團隊在中央企業(yè)具有超過(guò)十年的IGBT應用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗, 對IGBT在終端場(chǎng)景的實(shí)際應用具有深入的理解。

公司地址

成都西區：成都市高新西區天映路11號

成都南區：成都市高新區天府大道北段1480號孵化園6號樓

深圳分部：深圳市寶安區航城街道航城智谷中城未來(lái)產(chǎn)業(yè)園2棟3A03